Технология поверхностного монтажа печатных плат наиболее распространённый на сегодняшний день метод конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Обеспечивает наибольшую точность установки компонентов на поверхность платы и высокую скорость монтажа.
Преимущества SMD-монтажа:
- снижение себестоимости готовых изделий, по сравнению с аналогами, изготовленными по технологии ручного монтажа;
- значительное снижение паразитной емкости и уровня индуктивности;
- существенное сокращение длины выводов;
- возможность изготавливать двусторонние печатные платы;
- увеличение плотности компоновки на единицу площади;
- снижение издержек на ремонт готовых изделий или замену отдельных элементов;
- стабилизация слаботочных и ВЧ сигналов.
Все изделия проходят несколько этапов контроля и производитель гарантирует высокое качество и надежность.
Этапы поверхностного монтажа изделий
1. Первым этапом является нанесение паяльной пасты на контактные площадки платы методом трафаретной печати. Выполняется на автоматическом трафаретном принтере. Преимуществами автоматического нанесения паяльной пасты является:
- высокая скорость нанесения;
- высокая точность;
- регламентированное усилие нажима ракеля.
2. Далее производится установка компонентов ручным или автоматическим методом.
3. Завершающий этап – оплавление припоя и полимеризации клея в конвекционной печи.
Для минимизации риска выпуска дефектных плат, вся готовая продукция проходит через автоматическую оптическую инспекцию. Инспекция поверхностного монтажа осуществляет контроль штыревых компонентов после селективной пайки, а также позволяет выявить:
- дефекты оплавления;
- дефекты установки компонентов;
- дефекты нанесения паяльной пасты.